北京电阻片、电位器电阻片、厚博电子的详细描述：

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例

1－9某电阻性负载要求0～24V直流电压，负载电流Id＝30A，如用220V交流直接供电与用变压器降压到60V供电，都采用单相半波整流电路，是否都能满足要求？试比较两种供电方案所选晶闸管的导通角、额定电压、额定电流值以及电源和变压器二次侧的功率因数和对电源的容量的要求有何不同、两种方案哪种更合理（考虑2倍裕量）？

解：（1） 采用220V电源直接供电，当

=0°时

Ud0＝0.45U2=99V

采用整流变压器降至60V供电，当

=0°时

Ud0＝0.45U2=27V

所以只要适当调节

角，上述两种方案均满足输出0～24V直流电压的要求。

（2）采用220V电源直流供电，北京电阻片，因为

，其中在输出时，大功率电阻片，U2＝220V，Ud＝24V，则计算得

≈121°，θT＝180°－121°＝59°

晶闸管承受的电压为UTM＝

U2＝311V

考虑2倍裕量，晶闸管额定电压UTn=2UTM=622V

流过晶闸管的电流有效值是IT＝

，其中，

≈121°，

则IT＝84A

考虑2倍裕量，则晶闸管额定电流应为

因此，所选晶闸管的额定电压要大于622V，额定电流要大于107A。

电源提供的有功功率

v制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，电位器电阻片，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，发热电阻片，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。

v以上两种工艺过过程概括如下：厚膜电路印刷方式，薄膜电路方式，节气门电路，碳膜片，电阻片，线路板

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